金融界2025年1月28日音讯，国家知识产权局信息数据显现，湖南博盛芯微电子科技有限公司请求一项名为“集成动态验证和固件自愈机制的BMC办理办法及体系”的专利，公开号CN 119357980 A，请求日期为2024年12月。

  专利摘要显现，本发明触及 固件办理技术领域，详细 触及一种集成动态验证 和固件自愈机制的BMC管 理办法及体系；本办法能 够对固件进行更安全 且动态的验证；详细运用 时，先对新增或更新的初 始固件进行切割，以得到 多个榜首子固件，并经过 哈希算法得到各榜首子 固件的初始哈希值；然后 每隔验证距离时长再次 对初始固件进行切割，以得的多个第二子固件，并选取榜首预 设数量个第二子固件作为验证子固件，经过哈希算法对验证子 固件进行哈希核算以得到对应的验证哈希值，经过比较验证哈 希值和初始哈希值即可知晓初始固件出没呈现不正常的状况（例如 被篡改），若呈现异常，则对呈现异常的初始固件履行自愈操 作，然后提高关于固件的安全防护作用。

  天眼查资料显现，湖南博盛芯微电子科技有限公司，成立于2020年，坐落长沙市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，湖南博盛芯微电子科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目1次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息15条，此外企业还具有行政许可1个。